FPC軟板主要是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基本材料制成,，其他組成材料有絕緣薄膜,、導(dǎo)體和粘接劑,。FPC生產(chǎn)前需要進(jìn)行預(yù)處理,，生產(chǎn)過(guò)程中,，需要終檢,。FPC柔性電路測(cè)試，彈片微針模組體型輕薄,、扁平,，性能堅(jiān)韌強(qiáng)大，在大電流測(cè)試中能通過(guò)1-50A的電流,，過(guò)流穩(wěn)定,，電阻恒定,，有著很好的連接功能。

　　FPC軟板基材厚度是多少?

　　FPC基材從種類分,，主要為壓延銅與電解銅,，壓延銅柔韌性好，耐彎折,，但可過(guò)電流較電解銅小;電解銅質(zhì)地較硬,，柔韌性較壓延銅差，但可過(guò)電流較大,，一般用于電源這方面,。

　　從層數(shù)分，又分為單面基材與雙面基材,。單面基材由聚酰亞胺樹脂,，及PI，在一面壓合銅箔組成,，壓合面含膠就稱有膠壓延,、有膠電解,，無(wú)膠即稱無(wú)膠壓延或無(wú)膠電解,。有膠無(wú)膠主要的區(qū)別在于銅箔與絕緣PI的吸附能力不同以及擊穿系數(shù)不同。

　　至于厚度,，銅箔有1oz(35um),、0.5oz(18um)、1./3oz(12.5um),，絕緣PI厚度一般為12.5um,、25um?；暮穸戎饕?5/25,、18/12.5、12.5/12.5這三種不同的厚度,。

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