隨著電子產(chǎn)品逐漸向著短,、小,、輕,、薄的發(fā)展,，F(xiàn)PC軟板的用量越來越大,，那么FPC有哪些優(yōu)點和缺點呢,，下面小編來詳細(xì)的說一說。

　　優(yōu)點介紹：

　　1. 可以自由彎曲,、卷繞,、折疊，可依照空間布局要求任意排列,，并在三維空間任意移動和伸縮,，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;

　　2. 利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,，適應(yīng)電子產(chǎn)品向高密度、小型化,、高可靠性方向發(fā)展的需要,。

　　3. FPC電路板板還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點,，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足,。

　　缺點介紹：

　　1. 由于FPC柔性線路板是為特殊應(yīng)用而設(shè)計、制造的,，所以電路設(shè)計,、布線和照相底版所需的費用較高，因此初始成本高,。

　　2. FPC柔性線路板的更改和修補(bǔ)比較困難,，F(xiàn)PC柔性線路板一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始,。其表面覆蓋一層保護(hù)膜,，修補(bǔ)前要去除，修補(bǔ)后又要復(fù)原,，這是比較困難的工作,。

　　3. FPC柔性線路板在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造,，受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制,，不能做得很長、很寬,。

　　4. 制備人員操作不當(dāng)易引起FPC柔性線路板的損壞,，F(xiàn)PC的錫焊和返工需要由受過訓(xùn)練的人員操作。

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