隨著科技的不斷發(fā)展,,電子產品向短,、小、輕,、薄方面的發(fā)展,,使得軟板的需求量一直在上升,應用也越來越廣泛,,但是還有很多伙伴不是很清楚軟板是由哪些材料構成的,,下面小編就此問題來詳細的說一說。
1,、絕緣基材
絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜,。作為FPC柔性電路板的絕緣載體,選擇柔性介質薄膜,,要求綜合考察材料的耐熱性能,、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等?,F(xiàn)在常用的是聚酰亞胺薄膜,、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜。
2,、黏結片
黏結片的作用是黏合薄膜與金屬箔,,或黏結薄膜與覆蓋膜。針對不同薄膜基材可采用不同類型的黏結片,,如聚酯用黏結片與聚酰亞胺用黏結片就不一樣,,聚酰亞胺基材的黏結片有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。選擇黏結片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹系數(shù),。
3,、銅箔
銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層,經過以后的選擇性蝕刻形成導電線路,。這種銅箔絕大多數(shù)是采用壓延銅箔或電解銅箔,。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優(yōu)于電解銅箔,,壓延銅箔的延伸率為20%~45%,,電解銅箔的延伸率為4%~40%。
4,、覆蓋層
覆蓋層是覆蓋在FPC柔性電路板表面的絕緣保護層,,起到保護表面導線和增加基板強度的作用。外層圖形的保護材料,,一般有干膜型(覆蓋膜)和感光顯影型兩類,。
5、增強板
增強板黏合在撓性板的局部位置板材,,對柔性薄膜基板超支撐加強作用,,便于FPC柔性電路板的連接、固定或其他功能,。增強板材料根據(jù)用途的不同而選樣,,常用聚酯、聚酰亞胺薄片,、環(huán)氧玻纖布板,、酚醛紙質板或鋼板、鋁板等,。
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