隨著電子產(chǎn)品逐漸向著短,、小,、輕,、薄的發(fā)展,,F(xiàn)PC軟板的優(yōu)勢(shì)也越來(lái)越明顯,,用戶(hù)也越來(lái)越多,,那么我們?cè)诒9芎妥鳂I(yè)的時(shí)候需要注意什么呢,下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō),。
1,、FPC導(dǎo)體裸露部分,,需經(jīng)過(guò)表面鍍層(防銹)處理,如鍍/化金,、OSP,、鍍錫等,儲(chǔ)存環(huán)境需要避免腐蝕性氣體,,且溫度需管控25℃以下,,濕度需管控50-70%。
2,、產(chǎn)品在以上保存條件下,,其有效保存期為出廠后6個(gè)月,加干燥劑真空包裝,,保存期限為1年,。
3、過(guò)保質(zhì)期后的產(chǎn)品只會(huì)影響焊接(如金面氧化,、FPC吸潮),,在其他方面無(wú)影響。
1,、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性,,如客戶(hù)制程中有高溫或需經(jīng)SMT制程,在作業(yè)前先進(jìn)行烘烤去濕動(dòng)作,,避免產(chǎn)品有爆孔,、氣泡、分層等不良出現(xiàn),。
2,、SMT作業(yè)前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃,時(shí)間為60-120分鐘,。
3,、FPC經(jīng)作業(yè)前烘烤后,需在2小時(shí)之內(nèi)進(jìn)行上線作業(yè),,如超過(guò)2小時(shí)以上的待料未作業(yè),,則需再次進(jìn)行烘烤,以避免板材再次吸濕,,影響SMT作業(yè),。
4、FPC因有耐折特性,,因此零件焊接位置背面需有補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì),,以保護(hù)焊點(diǎn)及裸露線路區(qū)不受外力影響,如無(wú)此補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì),則避免在零件區(qū)域內(nèi)進(jìn)行任何彎折之動(dòng)作,,以免有焊點(diǎn)錫裂發(fā)生的疑慮,。
以上就是小編整理的關(guān)于“FPC軟板的保存期限和SMT作業(yè)要求說(shuō)明”,希望對(duì)大家有所幫助,,如還有不清楚的地方,,請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。
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