由于FPC軟板能以多種方式進(jìn)行彎曲,、折疊或重復(fù)運動，相對于普通硬板(pcb)而言,，具有輕,、薄、柔性等優(yōu)點,，因此其應(yīng)用越來越廣泛,，F(xiàn)PC軟板的基本特性取決于基材材料的性能，因此要提高FPC柔性線路板技術(shù)性能首先要提高基材性能,。那么FPC軟板材料的發(fā)展如何,，下面小編來詳細(xì)的說一說。

　　FPC軟板材料的發(fā)展

　　1. 常用薄膜基材性能比較

　　薄膜基材的功能在于提供導(dǎo)體的載體和線路間絕緣介質(zhì),，同時可以彎折卷曲,。FPC軟板基材常用PI聚酰亞胺薄膜和PET聚酯薄膜,。撓性覆銅箔板與剛性覆銅箔板同樣有無鹵素的環(huán)保要求，綠色環(huán)保的材料是必然趨勢,。

　　聚酯(PET)樹脂機(jī)械,、電氣性能都可以，最大不足是耐熱性差,，不適合直接焊接裝配,。粘合劑是把銅箔與基材膜結(jié)合在一起，常用的有PI樹脂,、PET樹脂,、改性環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂,。

　　2. 二層結(jié)構(gòu)的PI基材

　　撓性覆銅箔板(FCCL)通常有三層結(jié)構(gòu)，即聚酰亞胺,、粘合劑和銅箔,。由于粘合劑會影響撓性板的性能,尤其是電性能和尺寸穩(wěn)定性，因此開發(fā)出了無粘合劑的二層結(jié)構(gòu)撓性覆銅箔板,。 現(xiàn)在采用聚酰亞胺薄膜上沉積電鍍金屬層的方法較多,，在高性能要求的撓性板都趨向于使用二層結(jié)構(gòu)覆銅板。

　　3. LCP基材

　　液晶聚合物(LCP)覆銅板,，由熱塑性液晶聚合物薄膜經(jīng)覆蓋銅箔連續(xù)熱壓,，得到單面或雙面覆銅板，其吸水率僅0.04 %,，介電常數(shù)1GHz時2.85 ,，適合高頻板的要求。聚合物呈液晶狀態(tài),在受熱會熔融的為“TLCP熱熔性液晶聚合物”,。

　　TLCP優(yōu)點可以注塑成形,，可以擠壓加工成薄膜成為PCB與FPC的基材，還有可以二次加工,，實現(xiàn)回收再利用,。TLCP膜的低收濕性、高頻適宜性,、熱尺寸穩(wěn)定性特長,，使得TLCP膜在FPC-COF多層基板上進(jìn)入應(yīng)用。

　　4. 符合環(huán)境要求的無鹵素?fù)闲曰?/strong>